PRE-SFP10G-CUxxyyM
Le câble DAC passif SFP10G-CUXXYYM prend en charge Ethernet 10G sur xx mètres à l'aide de conducteurs en cuivre 26AWG, conçus pour une connectivité à courte portée économique.
SFP+, Passif, DAC, 26AWG, 10G, xx m, C-Temp
Description
Principales caractéristiques
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Description
Le câble passif en cuivre à connexion directe (DAC) SFP10G-CUXXYYM offre une connectivité Ethernet 10G haut débit sur des distances allant jusqu'à xx mètres à l'aide de conducteurs en cuivre 26AWG. Cet assemblage de câbles économique est conçu pour les connexions à courte portée et à hautes performances dans les centres de données, les réseaux d'entreprise et les environnements de télécommunications.
Fonctionnant dans des conditions de température commerciale (C-temp), le SFP10G-CUXXYYM offre une faible latence et une consommation d'énergie minimale pour des performances réseau efficaces. La conception plug-and-play permet une installation facile sans nécessiter de supplémentaire matériel ou émetteurs-récepteurs, ce qui le rend idéal pour les environnements de réseau à haute densité.
Fonctionnant dans des conditions de température commerciale (C-temp), le SFP10G-CUXXYYM offre une faible latence et une consommation d'énergie minimale pour des performances réseau efficaces. La conception plug-and-play permet une installation facile sans nécessiter de supplémentaire matériel ou émetteurs-récepteurs, ce qui le rend idéal pour les environnements de réseau à haute densité.
Principales caractéristiques
- Câble DAC passif : prend en charge la connectivité Ethernet 10G avec une faible latence et une consommation d'énergie minimale.
- Construction de haute qualité : utilise des conducteurs en cuivre 26 AWG pour des performances fiables sur xx mètres.
- Fonctionnement à température commerciale (C-Temp) : Conçu pour des performances fiables dans des conditions de fonctionnement standard.
- Conception Plug-and-Play : simplifie l'installation sans nécessiter de matériel supplémentaire.
Applications
- Centres de données
- Réseaux d'entreprise
- Interconnexions à haute densité
Documents
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